一站式 EDA 工具链，简化电子设计流程、缩短产品上市周期
专业芯片封装设计工具，支持先进封装工艺，提供从封装结构设计到热力学分析的完整解决方案，满足2.5D/3D封装设计需求。
高端PCB设计工具，支持高速信号布线、多层板叠层设计及阻抗控制，集成DRC实时检查，助力复杂PCB layout设计。
AI驱动仿真智能化平台，将AI技术与封装、PCB及系统级仿真深度融合，自动识别仿真参数，智能优化仿真方案。
电路板组件可制造性设计工具，在设计阶段自动检测制造工艺问题，提前发现并修复DFM缺陷，降低生产风险。
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弘快库管理平台软件，统一管理器件库、封装库和设计模板，支持团队协作与版本控制，提升设计数据管理效率。
RedEDA 是一套专注于芯片封装设计、高端 PCB 设计、原理图设计、仿真分析及制造可测试性的 EDA 工具集，拥有完整的自主知识产权工具链。
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