关于RedEDA

RedEDA 平台覆盖半导体芯片设计、仿真、制造、系统全流程，可高效解决芯片封装设计、PCB 板级设计、先进封装仿真等行业痛点，为半导体、封装、工业控制、通信、消费电子、轨道交通、汽车电子、航天航空八大领域提供一站式 EDA 技术服务，实现电子设计流程的简化与研发效率的大幅提升，同时保障芯片产品的高可靠性，助力客户降低研发成本、缩短产品上市周期。

RedEDA 拥有完全自主知识产权的 EDA 工具链，包含 RedPKG 芯片封装设计、RedPCB 高端 PCB 设计、RedSCH 原理图设计、RedSIM 仿真自动化与智能化、RedDFM 可制造性分析、RedCAM 制造良率优化等核心工具，覆盖设计、仿真、制造和管理四大平台。

目前已服务半导体、封装、工业控制、通信、消费电子、轨道交通、汽车电子、航天航空八大领域的众多工程师与企业，助力简化电子设计流程、大幅提升研发效率，同时保障芯片产品的高可靠性。